自动驾驶系统晶片研发公司()智能(2533.HK)本日起至下周一(8月5日)招股，发售3700万股，其中5%公树立售，95%外洋配售，每股发售价介乎28-30.3港元，集资最多11.21亿港元。一手100股，入场费3060.55港元。股份预期8月8日运转买卖。联席保荐东谈主包括()及华泰外洋。公司拟将集资所得净额中，约80%用于改日5年的研发，约10%用于擢升生意化期间，约10%用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。
自动驾驶系统晶片研发公司()智能(2533.HK)本日起至下周一(8月5日)招股，发售3700万股，其中5%公树立售，95%外洋配售，每股发售价介乎28-30.3港元，集资最多11.21亿港元。一手100股，入场费3060.55港元。股份预期8月8日运转买卖。联席保荐东谈主包括()及华泰外洋。公司拟将集资所得净额中，约80%用于改日5年的研发，约10%用于擢升生意化期间，约10%用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。